ປະຫວັດການພັດທະນາຜະລິດຕະພັນລົດຍົນຂອງ MediaTek

MediaTek ເລີ່ມພັດທະນາຊິບລົດຍົນໃນປີ 2016. ໃນປີ 2018, MediaTek ໄດ້ເປີດຕົວຊິບ MT2712 ສໍາລັບ cockpits ອັດສະລິຍະ, ເຊິ່ງແຂ່ງຂັນກັບຊິບ 820A ຮຸ່ນທີສອງຂອງ Qualcomm. ມັນໃຊ້ເທກໂນໂລຍີຂະບວນການ 28nm ເກົ່າ, ຊຶ່ງເປັນລະດັບຫນຶ່ງຕ່ໍາກວ່າຂະບວນການ 14nm ຂອງ Qualcomm 820A, ແຕ່ວ່າມັນຍັງໄດ້ຮັບການຍອມຮັບໂດຍບໍລິສັດລົດເຊັ່ນ Volkswagen, Hyundai, ແລະ Audi, ແລະໄດ້ຖືກຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນຮຸ່ນກາງແລະຕ່ໍາຂອງພວກເຂົາ. ໃນປີ 2019, ຊິບ 8155 ລຸ້ນທີ 3 ຂອງ Qualcomm ໄດ້ “ເກີດຈາກບ່ອນໃດ” ເພື່ອ “ປິດກັ້ນ” Qualcomm, MediaTek ຍັງໄດ້ປ່ອຍຊິບອັດສະລິຍະ cockpit MT8666 ໃນປີດຽວກັນ, ຊິບດັ່ງກ່າວໃຊ້ຂະບວນການ 12nm, ຮອງຮັບເຄື່ອງ virtual VOS, ແລະການສະແດງສາມໜ້າຈໍຂອງເຄື່ອງມື, ການຄວບຄຸມສູນກາງ ແລະນັກບິນຮ່ວມ. ມັນໄດ້ຖືກລາຍງານວ່າການຂົນສົ່ງສະສົມຂອງ MediaTek ໃນຂົງເຂດຂອງ cockpits smart, Internet of Vehicles, ແລະອື່ນໆໄດ້ເກີນ 15 ລ້ານ.