TSMC, FOPLP 연구 개발 노력 확대, 3년 내 성과 달성 기대

TSMC는 FOPLP의 연구 개발을 적극적으로 추진하고 있으며 전담 R&D팀과 생산 라인을 구축했습니다. 아직 초기 단계이기는 하지만, 향후 3년 안에 의미 있는 성과가 이루어질 것으로 기대됩니다. TSMC 외에도 ASE, Powertech, Innolux를 비롯한 많은 대만 제조업체도 FOPLP와 같은 고급 패키징 솔루션을 적극적으로 도입하고 있습니다. 그들은 이런 식으로 미래의 첨단 포장 시장에서 발판을 마련할 수 있기를 바라고 있습니다.