TSMCはFOPLPの研究開発を拡大し、3年以内に成果を達成すると予想

TSMCはFOPLPの研究開発を積極的に推進しており、専用の研究開発チームと生産ラインを確立しています。まだ初期段階ではありますが、今後 3 年間で大きな成果が達成されると期待されています。 TSMCに加えて、ASE、Powertech、Innoluxなど多くの台湾メーカーも、FOPLPなどの高度なパッケージングソリューションを積極的に導入しています。彼らは、この方法で将来の先進的なパッケージング市場に足がかりを得られることを期待しています。