TSMC étend ses efforts de recherche et développement sur le FOPLP et espère obtenir des résultats d'ici trois ans

TSMC promeut activement la recherche et le développement de FOPLP et a mis en place une équipe de R&D et une ligne de production dédiées. Bien que le projet soit encore à ses débuts, des résultats significatifs devraient être obtenus dans les trois prochaines années. Outre TSMC, de nombreux fabricants taïwanais, dont ASE, Powertech et Innolux, déploient également activement des solutions d'emballage avancées telles que FOPLP. Ils espèrent ainsi pouvoir prendre pied sur le futur marché de l’emballage avancé.