TSMC expande esforços de pesquisa e desenvolvimento do FOPLP e espera atingir resultados em três anos

A TSMC está promovendo ativamente a pesquisa e o desenvolvimento do FOPLP e estabeleceu uma equipe dedicada de P&D e uma linha de produção. Embora ainda esteja em estágios iniciais, espera-se que resultados significativos sejam alcançados nos próximos três anos. Além da TSMC, muitos fabricantes taiwaneses, incluindo ASE, Powertech e Innolux, também estão implantando ativamente soluções de embalagem avançadas, como FOPLP. Eles esperam que dessa forma possam ganhar uma posição no futuro mercado de embalagens avançadas.