TSMC utökar FOPLP:s forsknings- och utvecklingsinsatser, förväntar sig att uppnå resultat inom tre år

TSMC främjar aktivt forskning och utveckling av FOPLP och har etablerat ett dedikerat FoU-team och produktionslinje. Även om det fortfarande är i ett tidigt skede förväntas betydande resultat uppnås under de kommande tre åren. Förutom TSMC använder många taiwanesiska tillverkare, inklusive ASE, Powertech och Innolux, också aktivt avancerade förpackningslösningar som FOPLP. De hoppas att de på så sätt kan få fotfäste på den framtida avancerade förpackningsmarknaden.