TSMC amplía sus esfuerzos de investigación y desarrollo de FOPLP y espera lograr resultados en tres años

TSMC está promoviendo activamente la investigación y el desarrollo de FOPLP y ha establecido un equipo de I+D y una línea de producción dedicados. Aunque todavía está en sus etapas iniciales, se espera que se logren resultados significativos en los próximos tres años. Además de TSMC, muchos fabricantes taiwaneses, incluidos ASE, Powertech e Innolux, también están implementando activamente soluciones de envasado avanzadas como FOPLP. Esperan que de esta manera puedan hacerse un hueco en el futuro mercado de los envases avanzados.