TSMC mở rộng nỗ lực nghiên cứu và phát triển FOPLP, kỳ vọng đạt được kết quả trong vòng ba năm

TSMC đang tích cực thúc đẩy nghiên cứu và phát triển FOPLP và đã thành lập một nhóm R&D và dây chuyền sản xuất chuyên dụng. Mặc dù vẫn đang trong giai đoạn đầu, nhưng dự kiến ​​sẽ đạt được những kết quả đáng kể trong vòng ba năm tới. Ngoài TSMC, nhiều nhà sản xuất Đài Loan bao gồm ASE, Powertech và Innolux cũng đang tích cực triển khai các giải pháp đóng gói tiên tiến như FOPLP. Họ hy vọng rằng bằng cách này, họ có thể có được chỗ đứng trên thị trường bao bì tiên tiến trong tương lai.