TSMC ขยายความพยายามในการวิจัยและพัฒนา FOPLP คาดว่าจะบรรลุผลภายในสามปี

TSMC ส่งเสริมการวิจัยและพัฒนา FOPLP อย่างแข็งขันและได้จัดตั้งทีม R&D และสายการผลิตโดยเฉพาะ แม้ว่าจะยังอยู่ในช่วงเริ่มต้น แต่คาดว่าจะสามารถบรรลุผลลัพธ์ที่สำคัญได้ในอีก 3 ปีข้างหน้า นอกเหนือจาก TSMC แล้ว ผู้ผลิตชาวไต้หวันหลายราย เช่น ASE, Powertech และ Innolux ยังได้นำโซลูชันบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เช่น FOPLP มาใช้อย่างแข็งขันอีกด้วย พวกเขาหวังว่าด้วยวิธีนี้พวกเขาสามารถสร้างฐานที่มั่นในตลาดบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในอนาคตได้