TSMC beginnt mit dem Bau der ersten europäischen Fabrik in Deutschland

TSMC, der weltweit führende Chiphersteller, hat am 20. August mit dem Bau seiner ersten europäischen Fabrik in Dresden begonnen. Das Werk wird die 28/22-nm-CMOS-Technologie und das 16/12-nm-FinFET-Verfahren verwenden und zunächst eine monatliche Produktionskapazität von etwa 40.000 Wafern haben. TSMC-Vorsitzender Wei Zhejia wird ein Team aus Hunderten von Führungskräften und Mitarbeitern anführen, das an der Grundsteinlegungszeremonie teilnimmt.