TSMC lance la construction de sa première usine européenne en Allemagne

TSMC, premier fabricant mondial de puces électroniques, a lancé le 20 août la construction de sa première usine européenne à Dresde, en Allemagne. L'usine utilisera la technologie CMOS 28/22 nm et le procédé FinFET 16/12 nm, avec une capacité de production mensuelle initiale d'environ 40 000 plaquettes. Le président de TSMC, Wei Zhejia, dirigera une équipe qui assistera à la cérémonie d'inauguration, comprenant des centaines de dirigeants et d'employés.