TSMC inicia construção da primeira fábrica europeia na Alemanha

A TSMC, maior fabricante de chips do mundo, iniciou a construção de sua primeira fábrica europeia em Dresden, Alemanha, em 20 de agosto. A planta utilizará tecnologia CMOS de 28/22 nm e processo FinFET de 16/12 nm, com capacidade de produção mensal inicial de aproximadamente 40.000 wafers. O presidente da TSMC, Wei Zhejia, liderará uma equipe para comparecer à cerimônia de inauguração, incluindo centenas de executivos e funcionários.