TSMC inicia la construcción de su primera fábrica europea en Alemania

TSMC, el principal fabricante de chips del mundo, inició el 20 de agosto la construcción de su primera fábrica europea en Dresde, Alemania. La planta utilizará tecnología CMOS de 28/22nm y proceso FinFET de 16/12nm, con una capacidad de producción mensual inicial de aproximadamente 40.000 obleas. El presidente de TSMC, Wei Zhejia, encabezará un equipo que asistirá a la ceremonia inaugural, incluidos cientos de ejecutivos y empleados.