TSMC avvia la costruzione del primo stabilimento europeo in Germania

TSMC, il principale produttore di chip al mondo, ha avviato il 20 agosto la costruzione del suo primo stabilimento europeo a Dresda, in Germania. L'impianto utilizzerà la tecnologia CMOS a 28/22 nm e il processo FinFET a 16/12 nm, con una capacità produttiva mensile iniziale di circa 40.000 wafer. Il presidente della TSMC, Wei Zhejia, guiderà un team che parteciperà alla cerimonia di inaugurazione, tra cui centinaia di dirigenti e dipendenti.