TSMC fänkt de Bau vun der éischter europäescher Fabréck an Däitschland un

TSMC, de weltgréisste Chipmaker, huet den 20. August de Bau vun hirer éischter europäescher Fabréck zu Dresden, Däitschland gestart. D'Planz wäert 28/22nm CMOS Technologie an 16/12nm FinFET Prozess benotzen, mat enger initialer monatlecht Produktiounskapazitéit vun ongeféier 40.000 Wafer. Den TSMC President Wei Zhejia wäert en Team féieren fir un der grëndlecher Zeremonie deelzehuelen, dorënner Honnerte vu Leit a Mataarbechter.