TSMC začína s výstavbou prvej európskej továrne v Nemecku

TSMC, popredný svetový výrobca čipov, spustil 20. augusta výstavbu svojej prvej európskej továrne v nemeckých Drážďanoch. Závod bude využívať technológiu 28/22nm CMOS a 16/12nm FinFET proces s počiatočnou mesačnou výrobnou kapacitou približne 40 000 waferov. Predseda TSMC Wei Zhejia povedie tím, ktorý sa zúčastní slávnostného otvorenia, vrátane stoviek vedúcich pracovníkov a zamestnancov.