TSMC zahajuje výstavbu první evropské továrny v Německu

Společnost TSMC, přední světový výrobce čipů, zahájila 20. srpna výstavbu své první evropské továrny v německých Drážďanech. Závod bude využívat 28/22nm technologii CMOS a 16/12nm FinFET proces s počáteční měsíční výrobní kapacitou přibližně 40 000 waferů. Předseda TSMC Wei Zhejia povede tým, který se zúčastní slavnostního zahájení, včetně stovek vedoucích pracovníků a zaměstnanců.