TSMC გერმანიაში პირველი ევროპული ქარხნის მშენებლობას იწყებს

TSMC, მსოფლიოს წამყვანმა ჩიპების მწარმოებელმა, 20 აგვისტოს დაიწყო თავისი პირველი ევროპული ქარხნის მშენებლობა გერმანიაში, დრეზდენში. ქარხანა გამოიყენებს 28/22 ნმ CMOS ტექნოლოგიას და 16/12 ნმ FinFET პროცესს, საწყისი თვიური წარმოების სიმძლავრით დაახლოებით 40,000 ვაფლი. TSMC თავმჯდომარე ვეი ჟეია უხელმძღვანელებს გუნდს, რომელშიც ასობით აღმასრულებელი და თანამშრომელი დაესწრება საძირკვლის გახსნის ცერემონიას.