TSMC begin met die bou van die eerste Europese fabriek in Duitsland

131
TSMC, die wêreld se voorste skyfievervaardiger, het op 20 Augustus die bou van sy eerste Europese fabriek in Dresden, Duitsland, van stapel gestuur. Die aanleg sal 28/22nm CMOS-tegnologie en 16/12nm FinFET-proses gebruik, met 'n aanvanklike maandelikse produksievermoë van ongeveer 40 000 wafers. Wei Zhejia, voorsitter van TSMC, sal 'n span lei om die baanbreker-seremonie by te woon, insluitend honderde bestuurders en werknemers.