智新半導體SiC模組產線投產運行

智新半导体近期宣布其SiC模块封装产线建设取得显著进展。该公司的IGBT模块项目作为东风全系统新能源汽车的战略合作伙伴，计划在其一期项目30万只产能的基础上，进行二期产线建设项目。项目位于武汉市经开区，总投资约为1.63亿。项目于2023年5月8日开工建设，2024年1月4日竣工，2024年4月调试运行。预计将新增产能IGBT模块38万只/年、IGBT模块（SiC模块）2万只/年，合计产能达70万只/年。