ASE、AIチップ産業の発展を促進するため高雄にFOPLP生産ラインを設立

ASEは高雄にFOPLP量産ラインを設置するために2億ドルを投資しており、年末に試作生産を開始する予定だ。この生産ラインが徐々に進歩することで、世界のAIチップ産業の発展にさらに強固なパッケージング技術サポートを提供することが期待されます。 FOPLP の高度なパッケージング製品は、主に電源管理 IC (PMIC)、無線周波数 IC (RF IC)、CPU、GPU、AI GPU などに使用されます。