TSMC、ボッシュ、インフィニオン、NXPが共同で欧州の半導体製造会社を設立

TSMC、ボッシュ、インフィニオンテクノロジーズ、NXPの合弁会社である欧州半導体製造会社（ESMC）は8月21日、ドイツのドレスデンで起工式を開催し、TSMCの欧州初の半導体工場の土地造成作業を正式に開始した。工場の建設は今年後半に開始される予定だ。 TSMCのCEOである魏哲佳氏が式典を主宰し、ドイツのショルツ首相と欧州委員会のフォンデアライエン委員長も式典に出席し、スピーチを行った。