TSMC, Bosch, Infineon und NXP gründen gemeinsam europäischen Halbleiterhersteller

Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), ein Joint Venture zwischen TSMC, Bosch, Infineon Technologies und NXP, hielt am 21. August in Dresden eine feierliche Grundsteinlegung ab und startete damit offiziell die Grundstücksvorbereitungsarbeiten für TSMCs erste europäische Halbleiterfabrik. Der Bau der Anlage soll noch in diesem Jahr beginnen. TSMC-CEO Wei Zhejia leitete die Zeremonie, und auch Bundeskanzler Scholz und die Präsidentin der Europäischen Kommission von der Leyen nahmen an der Zeremonie teil und hielten Reden.