TSMC, Bosch, Infineon et NXP créent conjointement une société européenne de fabrication de semi-conducteurs

La European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), une coentreprise entre TSMC, Bosch, Infineon Technologies et NXP, a organisé une cérémonie d'inauguration à Dresde, en Allemagne, le 21 août, lançant officiellement les travaux de préparation du terrain pour la première usine européenne de semi-conducteurs de TSMC. La construction de l’usine devrait commencer plus tard cette année. Le PDG de TSMC, Wei Zhejia, a présidé la cérémonie, tandis que le chancelier allemand Scholz et la présidente de la Commission européenne, Ursula von der Leyen, ont assisté à la cérémonie et prononcé des discours.