TSMC, Bosch, Infineon e NXP criam conjuntamente empresa europeia de fabricação de semicondutores

A European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), uma joint venture entre a TSMC, Bosch, Infineon Technologies e NXP, realizou uma cerimônia de inauguração em Dresden, Alemanha, em 21 de agosto, dando início oficialmente aos trabalhos de preparação do terreno para a primeira fábrica europeia de semicondutores da TSMC. A construção da usina deve começar ainda este ano. O CEO da TSMC, Wei Zhejia, presidiu a cerimônia, e o chanceler alemão Scholz e a presidente da Comissão Europeia, von der Leyen, compareceram à cerimônia e fizeram discursos.