TSMC, Bosch, Infineon и NXP съвместно създават европейска компания за производство на полупроводници

Европейската компания за производство на полупроводници (ESMC), съвместно предприятие между TSMC, Bosch, Infineon Technologies и NXP, проведе церемония по първата копка в Дрезден, Германия на 21 август, като официално стартира работата по подготовката на земята за първата европейска фабрика за полупроводници на TSMC. Очаква се изграждането на завода да започне по-късно тази година. Изпълнителният директор на TSMC Wei Zhejia председателства церемонията, а германският канцлер Шолц и председателят на Европейската комисия фон дер Лайен присъстваха на церемонията и изнесоха речи.