TSMC, Bosch, Infineon i NXP wspólnie zakładają europejską firmę produkującą półprzewodniki

European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), spółka joint venture TSMC, Bosch, Infineon Technologies i NXP, zorganizowała 21 sierpnia w Dreźnie w Niemczech uroczystość wmurowania kamienia węgielnego, oficjalnie rozpoczynając prace przygotowawcze terenu pod pierwszą europejską fabrykę półprzewodników TSMC. Rozpoczęcie budowy zakładu planowane jest na koniec tego roku. Uroczystości przewodniczył dyrektor generalny TSMC Wei Zhejia, a kanclerz Niemiec Scholz i przewodnicząca Komisji Europejskiej von der Leyen uczestniczyli w niej i wygłosili przemówienia.