A TSMC, a Bosch, az Infineon és az NXP közösen létrehozza az európai félvezetőgyártó vállalatot

A TSMC, a Bosch, az Infineon Technologies és az NXP vegyesvállalata, az Európai Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) augusztus 21-én a németországi Drezdában tartotta az alapkőletételi ünnepséget, hivatalosan is elindítva a TSMC első európai félvezetőgyárának talaj-előkészítési munkáit. Az üzem építése várhatóan még ebben az évben elkezdődik. A TSMC vezérigazgatója, Wei Zhejia elnökölt az ünnepségen, Scholz német kancellár és von der Leyen, az Európai Bizottság elnöke pedig részt vett az ünnepségen és beszédet mondott.