TSMC, Bosch, Infineon і NXP спільно створюють європейську компанію з виробництва напівпровідників

Європейська компанія з виробництва напівпровідників (ESMC), спільне підприємство TSMC, Bosch, Infineon Technologies і NXP, провела церемонію закладки фундаменту в Дрездені, Німеччина, 21 серпня, офіційно розпочавши роботи з підготовки території для першої європейської фабрики TSMC з виробництва напівпровідників. Очікується, що будівництво заводу розпочнеться пізніше цього року. На церемонії головував генеральний директор TSMC Вей Чжецзя, а канцлер Німеччини Шольц і президент Європейської комісії фон дер Ляєн були присутні на церемонії та виступили з промовами.