TSMC, Bosch, Infineon ir NXP kartu įsteigia Europos puslaidininkių gamybos įmonę

Europos puslaidininkių gamybos įmonė (ESMC), bendra TSMC, Bosch, Infineon Technologies ir NXP įmonė, rugpjūčio 21 d. Drezdene, Vokietijoje, surengė novatorišką ceremoniją, oficialiai pradėdama žemės paruošimo darbus pirmajai TSMC Europos puslaidininkių gamyklai. Planuojama, kad gamyklos statyba prasidės vėliau šiais metais. Ceremonijai vadovavo TSMC generalinis direktorius Wei Zhejia, o ceremonijoje dalyvavo ir kalbas pasakė Vokietijos kancleris Scholzas ir Europos Komisijos pirmininkas von der Leyenas.