TSMC, Bosch, Infineon და NXP ერთობლივად ქმნიან ევროპული ნახევარგამტარების მწარმოებელ კომპანიას

ევროპული ნახევარგამტარული მწარმოებელი კომპანია (ESMC), ერთობლივი საწარმო TSMC, Bosch, Infineon Technologies და NXP-ს შორის, 21 აგვისტოს გერმანიაში, დრეზდენში საძირკვლის გახსნის ცერემონია გამართა და ოფიციალურად დაიწყო TSMC-ის პირველი ევროპული ნახევარგამტარების ქარხნის მიწის მომზადების სამუშაოები. ქარხნის მშენებლობა სავარაუდოდ მიმდინარე წლის ბოლოს დაიწყება. ცერემონიას უძღვებოდა TSMC-ის აღმასრულებელი დირექტორი ვეი ჟეია, ხოლო ცერემონიას გერმანიის კანცლერი შოლცი და ევროკომისიის პრეზიდენტი ფონ დერ ლაიენი დაესწრნენ და სიტყვით გამოვიდნენ.