TSMC, Bosch, Infineon en NXP stig gesamentlik Europese halfgeleiervervaardigingsmaatskappy

Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), 'n gesamentlike onderneming tussen TSMC, Bosch, Infineon Technologies en NXP, het op 21 Augustus 'n baanbrekende seremonie in Dresden, Duitsland gehou, wat amptelik grondvoorbereidingswerk vir TSMC se eerste Europese halfgeleierfabriek van stapel gestuur het. Die bou van die aanleg sal na verwagting later vanjaar begin. Wei Zhejia, uitvoerende hoof van TSMC, het die seremonie voorgesit, en die Duitse kanselier Scholz en die president van die Europese Kommissie, von der Leyen, het die seremonie bygewoon en toesprake gelewer.