セミクロン・ダンフォス、ドイツの自動車メーカーと自動車グレードのシリコンカーバイドパワーモジュール契約を締結

セミクロン・ダンフォスは、ドイツの自動車メーカーと100億人民元超の自動車グレードのシリコンカーバイドパワーモジュールの契約を締結した。契約では、2025年以降、自動車メーカーの次世代電気自動車コントローラープラットフォームに、自動車グレードのシリコンカーバイドパワーモジュールであるeMPackシリーズが全面的に採用されることが規定されている。