Intel und Samsung setzen aktiv 3,5D-Halbleiter-Verpackungstechnologie ein

Intel und Samsung, die beiden weltweit größten Halbleitergiganten, entwickeln aktiv die 3,5D-Halbleitergehäusetechnologie. Kevin O'Buckley, Senior Vice President bei Intel, sagte, die 3,5D-Technologie des Unternehmens basiere auf einem Substrat mit einer Siliziumbrücke und sei darauf ausgelegt, eine bessere Signalintegrität zu bieten. Samsung hat seinen Fahrplan für die 3,5D-Konfiguration vorgestellt und plant, im Jahr 2027 1,4-nm-Chips auf 2-nm-Chips zu stapeln.