Intel et Samsung déploient activement la technologie de conditionnement des semi-conducteurs 3.5D

Intel et Samsung, les deux plus grands géants mondiaux des semi-conducteurs, développent activement une technologie de conditionnement de semi-conducteurs 3,5D. Kevin O'Buckley, vice-président senior d'Intel, a déclaré que leur technologie 3.5D est basée sur un substrat avec un pont en silicium et est conçue pour offrir de meilleures performances en matière d'intégrité du signal. Samsung a présenté sa feuille de route pour la configuration 3,5D, prévoyant d'utiliser des puces de 1,4 nm empilées sur des puces de 2 nm en 2027.