Intel e Samsung implementam ativamente tecnologia de empacotamento de semicondutores 3.5D

Intel e Samsung, as duas maiores gigantes de semicondutores do mundo, estão desenvolvendo ativamente a tecnologia de encapsulamento de semicondutores 3.5D. Kevin O'Buckley, vice-presidente sênior da Intel, disse que a tecnologia 3.5D é baseada em um substrato com uma ponte de silício e foi projetada para fornecer melhor desempenho de integridade de sinal. A Samsung mostrou seu roteiro para a configuração 3.5D, planejando usar chips de 1,4 nm empilhados em chips de 2 nm em 2027.