Intel и Samsung активно внедряют технологию 3.5D-корпуса полупроводников

Intel и Samsung, два крупнейших мировых гиганта полупроводниковой промышленности, активно разрабатывают технологию 3.5D-корпуса полупроводников. Кевин О'Бакли, старший вице-президент Intel, сообщил, что их технология 3.5D основана на подложке с кремниевым мостом и предназначена для обеспечения более высокой целостности сигнала. Компания Samsung продемонстрировала свою дорожную карту для конфигурации 3.5D, планируя использовать 1,4-нм чипы, установленные поверх 2-нм чипов в 2027 году.