Intel ve Samsung, 3.5D yarı iletken paketleme teknolojisini aktif olarak kullanıyor

Dünyanın en büyük iki yarı iletken devi Intel ve Samsung, 3.5D yarı iletken paketleme teknolojisini aktif olarak geliştiriyor. Intel Kıdemli Başkan Yardımcısı Kevin O'Buckley, 3.5D teknolojilerinin silikon köprülü bir alt tabakaya dayandığını ve daha iyi sinyal bütünlüğü performansı sağlamak üzere tasarlandığını söyledi. Samsung, 2027 yılında 2nm yongaların üzerine 1.4nm yongalar yerleştirmeyi planlayarak 3.5D konfigürasyonuna yönelik yol haritasını açıkladı.