Intel i Samsung aktywnie wdrażają technologię pakowania półprzewodników 3.5D

Intel i Samsung, dwaj najwięksi giganci półprzewodników na świecie, aktywnie rozwijają technologię pakowania półprzewodników 3.5D. Kevin O'Buckley, starszy wiceprezes firmy Intel, powiedział, że ich technologia 3.5D opiera się na podłożu z mostkiem krzemowym i ma na celu zapewnienie lepszej integralności sygnału. Samsung zaprezentował plan rozwoju konfiguracji 3.5D, zgodnie z którym w 2027 roku zamierza używać układów scalonych 1,4 nm nakładanych na układy scalone 2 nm.