Intel a Samsung aktívne nasadzujú 3,5D technológiu balenia polovodičov

Intel a Samsung, dvaja najväčší svetoví giganti v oblasti polovodičov, aktívne vyvíjajú technológiu balenia 3,5D polovodičov. Kevin O'Buckley, senior viceprezident Intelu, povedal, že ich 3.5D technológia je založená na substráte s kremíkovým mostíkom a je navrhnutá tak, aby poskytovala lepší výkon integrity signálu. Samsung ukázal svoj plán pre 3,5D konfiguráciu a plánuje použiť 1,4nm čipy naskladané na 2nm čipoch v roku 2027.