Intel a Samsung aktivně nasazují 3,5D technologii balení polovodičů

Intel a Samsung, dva největší světoví giganti v oblasti polovodičů, aktivně vyvíjejí technologii balení 3,5D polovodičů. Kevin O'Buckley, senior viceprezident společnosti Intel, řekl, že jejich 3.5D technologie je založena na substrátu s křemíkovým můstkem a je navržena tak, aby poskytovala lepší výkon integrity signálu. Samsung představil svůj plán pro 3,5D konfiguraci a plánuje použití 1,4nm čipů naskládaných na 2nm čipech v roce 2027.