ইন্টেল এবং স্যামসাং সক্রিয়ভাবে 3.5D সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করছে

বিশ্বের দুটি বৃহত্তম সেমিকন্ডাক্টর জায়ান্ট, ইন্টেল এবং স্যামসাং, সক্রিয়ভাবে 3.5D সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রযুক্তি বিকাশ করছে। ইন্টেলের সিনিয়র ভাইস প্রেসিডেন্ট কেভিন ও'বাকলি বলেন, তাদের ৩.৫ডি প্রযুক্তি একটি সিলিকন ব্রিজ সহ একটি সাবস্ট্রেটের উপর ভিত্তি করে তৈরি এবং উন্নত সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি পারফরম্যান্স প্রদানের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। স্যামসাং তাদের ৩.৫ডি কনফিগারেশনের রোডম্যাপ প্রদর্শন করেছে, ২০২৭ সালে ২এনএম চিপের উপর ১.৪এনএম চিপ ব্যবহার করার পরিকল্পনা করছে।