Ang Intel at Samsung ay aktibong nag-deploy ng 3.5D semiconductor packaging technology

Ang Intel at Samsung, ang dalawang pinakamalaking higanteng semiconductor sa mundo, ay aktibong gumagawa ng 3.5D semiconductor packaging technology. Sinabi ni Kevin O'Buckley, ang senior vice president ng Intel, na ang kanilang 3.5D na teknolohiya ay batay sa isang substrate na may silicon bridge at idinisenyo upang magbigay ng mas mahusay na pagganap ng integridad ng signal. Ipinakita ng Samsung ang roadmap nito para sa 3.5D na configuration, na nagpaplanong gumamit ng 1.4nm chips na nakasalansan sa 2nm chips noong 2027.