אינטל וסמסונג פורסות באופן פעיל טכנולוגיית אריזת מוליכים למחצה 3.5D

אינטל וסמסונג, שתי ענקיות המוליכים למחצה הגדולות בעולם, מפתחות באופן פעיל טכנולוגיית אריזת מוליכים למחצה 3.5D. קווין או'באקלי, סגן נשיא בכיר של אינטל, אמר כי טכנולוגיית ה-3.5D שלהם מבוססת על מצע עם גשר סיליקון ונועדה לספק ביצועים טובים יותר של שלמות האות. סמסונג הראתה את מפת הדרכים שלה לתצורת 3.5D, ומתכננת להשתמש בשבבים של 1.4 ננומטר הנערמים על שבבי 2 ננומטר בשנת 2027.