اینتل و سامسونگ به طور فعال از فناوری بسته بندی نیمه هادی 3.5 بعدی استفاده می کنند

اینتل و سامسونگ، دو غول بزرگ نیمه هادی جهان، به طور فعال در حال توسعه فناوری بسته بندی نیمه هادی 3.5 بعدی هستند. کوین اوباکلی، معاون ارشد اینتل، گفت که فناوری 3.5 بعدی آن ها بر اساس بستری با پل سیلیکونی است و برای ارائه عملکرد یکپارچگی سیگنال بهتر طراحی شده است. سامسونگ نقشه راه خود را برای پیکربندی 3.5 بعدی نشان داد و قصد دارد در سال 2027 از تراشه های 1.4 نانومتری روی تراشه های 2 نانومتری استفاده کند.