Les expéditions de SemiDrive Technology ont dépassé les 6 millions de pièces, devenant le leader du marché des puces automobiles

Le fabricant chinois de puces automobiles SemiDrive Technology a annoncé que ses expéditions ont dépassé les 6 millions d'unités. Cela est principalement dû à l'application réussie de sa puce de cockpit série X9 et de sa série MCU E3. Parmi eux, la série E3 est largement utilisée dans les contrôleurs de châssis, le lidar, le BMS et d'autres domaines, et le volume d'expédition a dépassé les 2 millions de pièces. La série X9 a été vendue à plus de 4 millions d'exemplaires, avec des scénarios d'application couvrant les instruments 3D, le contrôle du domaine du cockpit, l'intégration du stationnement en cabine et l'intégration de la conduite en cabine. Elle a été successivement utilisée par des marques telles que SAIC, Chery, Changan, Dongfeng Nissan et Honda.