As remessas da SemiDrive Technology ultrapassaram 6 milhões de peças, liderando o mercado de chips automotivos

A fabricante chinesa de chips automotivos SemiDrive Technology anunciou que suas remessas ultrapassaram 6 milhões de unidades. Isso se deve principalmente à aplicação bem-sucedida de seus chips de cockpit série X9 e série MCU E3. Entre eles, a série E3 é amplamente utilizada em controladores de chassi, lidar, BMS e outros campos, e o volume de remessas ultrapassou 2 milhões de peças. A série X9 já enviou mais de 4 milhões de unidades, com cenários de aplicação abrangendo instrumentos 3D, controle de domínio do cockpit, integração de estacionamento de cabine e integração de direção de cabine. Ela foi usada sucessivamente por marcas como SAIC, Chery, Changan, Dongfeng Nissan e Honda.