TSMC plant Bau einer dritten Waferfabrik im japanischen Kumamoto

Es wird berichtet, dass der Gouverneur der Präfektur Kumamoto, Kei Kimura, am 26. den Hauptsitz von TSMC im Hsinchu Science Park besuchte, um die Errichtung einer dritten Waferfabrik in Japan zu besprechen, nachdem TSMC zwei 12-Zoll-Waferfabriken in Kumamoto, Japan, gebaut hatte. TSMC teilte mit, dass das Unternehmen zunächst die beiden bestehenden Fabriken in Kumamoto fertigstellen wolle, bevor es über eine künftige Erweiterung nachdenke. Die Fabrik von TSMC in Kumamoto ist die am schnellsten gebaute Fabrik des Unternehmens im Ausland und soll Ende 2024 mit der Massenproduktion beginnen. TSMC plant außerdem den Bau einer zweiten Fabrik in Kumamoto mit Partnern wie Sony Semiconductor Solutions, Denso Corporation und Toyota Motor Corporation. Der Baubeginn ist für Ende 2024 geplant, die Inbetriebnahme für Ende 2027. TSMC plant, in seinen beiden Waferfabriken in Kumamoto eine monatliche Gesamtproduktionskapazität von mehr als 100.000 Wafern zu erreichen und wird hauptsächlich Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, Verbraucher und Hochleistungsrechnen (HPC) bedienen.