TSMC prévoit de construire une troisième usine de fabrication de plaquettes à Kumamoto, au Japon

Il est rapporté qu'après que TSMC a construit deux usines de fabrication de plaquettes de 12 pouces à Kumamoto, au Japon, le gouverneur de la préfecture de Kumamoto, Kei Kimura, a visité le siège de TSMC dans le parc scientifique de Hsinchu le 26 pour discuter de la création d'une troisième usine de fabrication de plaquettes au Japon. TSMC a déclaré qu'il espérait d'abord achever les deux usines existantes à Kumamoto avant d'envisager une future expansion. L'usine de TSMC à Kumamoto est son usine à l'étranger la plus rapide à être construite et devrait démarrer la production de masse à la fin de 2024. TSMC prévoit également de construire une deuxième usine à Kumamoto avec des partenaires tels que Sony Semiconductor Solutions, Denso Corporation et Toyota Motor Corporation. La construction devrait débuter fin 2024 et les opérations débuter fin 2027. TSMC prévoit d'avoir une capacité de production mensuelle totale de plus de 100 000 wafers dans ses deux usines de fabrication de wafers à Kumamoto, principalement destinées aux applications liées à l'automobile, à l'industrie, au grand public et au calcul haute performance (HPC).