TSMC berencana membangun pabrik wafer ketiga di Kumamoto, Jepang

Dilaporkan bahwa setelah TSMC membangun dua pabrik wafer 12 inci di Kumamoto, Jepang, Gubernur Prefektur Kumamoto Kei Kimura mengunjungi kantor pusat TSMC di Taman Sains Hsinchu pada tanggal 26 untuk membahas pendirian pabrik wafer ketiga di Jepang. TSMC mengatakan pihaknya berharap untuk menyelesaikan dua pabrik yang ada di Kumamoto terlebih dahulu sebelum mempertimbangkan perluasan di masa mendatang. Pabrik TSMC di Kumamoto adalah pabrik luar negeri yang dibangun paling cepat dan diharapkan mulai berproduksi massal pada akhir tahun 2024. TSMC juga berencana membangun pabrik kedua di Kumamoto dengan mitra seperti Sony Semiconductor Solutions, Denso Corporation, dan Toyota Motor Corporation. Pembangunan diharapkan akan dimulai pada akhir tahun 2024 dan operasi akan dimulai pada akhir tahun 2027. TSMC berencana memiliki total kapasitas produksi bulanan lebih dari 100.000 wafer di dua pabrik wafernya di Kumamoto, yang terutama melayani aplikasi terkait otomotif, industri, konsumen, dan komputasi kinerja tinggi (HPC).